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手機外殼點膠如何設(shè)置點膠量

      點膠機對手機外殼進行封裝，一般都會根據(jù)封裝范圍的大小以及封裝精度要求預(yù)先設(shè)定一個點膠位置。一般采用雙膠點封裝的方式。除了常規(guī)預(yù)設(shè)的點之外，在元件的外側(cè)也會預(yù)設(shè)一個點膠位置。通過雙膠點點膠，即使預(yù)先設(shè)定的位置點膠封裝出現(xiàn)失誤，外側(cè)的膠點也能夠起到同樣效果的粘結(jié)作用，有效的保證了封裝質(zhì)量與粘合效果。不僅如此，通過雙點膠的方式還能夠兼顧熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置。
   在點膠機封裝過程，膠點的高度與膠點的位置一樣，都是影響封裝粘結(jié)效果的重要因素。
   點膠機在對手機外殼進行封裝的過程中，如何才能根據(jù)封裝需要的不同而設(shè)定不同的點膠高度呢？首先需要對需要封裝的元件進行觀察，封裝相應(yīng)的PCB板的面積與材質(zhì)都對點膠封裝高度產(chǎn)生影響。
   通常來說，PCB焊盤層的高度一般不超過0.11mm，以0.05mm為最佳。而元件的端焊頭包封金屬的厚度則較厚，一般為0.1mm，還有一些特殊封裝需求的封裝產(chǎn)品，為了實現(xiàn)膠點兩邊的封裝面之間的完整粘結(jié)，其端焊頭包封金屬的厚度甚至達(dá)到了0.3mm之多。
   元器件面與PCB面在接觸面積大于百分之八十的情況下不易發(fā)生脫膠，因而點膠機封裝過程中，為了保證封裝產(chǎn)品面與PCB粘合的完整性，貼片膠的高度必須大于PCB上焊盤層的厚度與元件的端焊頭包封金屬的厚度之和。為了保證粘結(jié)質(zhì)量，通常將點膠形狀設(shè)定為倒三角形態(tài)，通過頂端在上的方式，實現(xiàn)元器件與PCB面的深度契合。
   還有一些手機外殼點膠的封裝需求較為特殊，需要三到四個膠點來配合封裝。常見的是一些封裝面積較大的器件，因為膠水固化之后，粘結(jié)力有所削減，一個或兩個膠點的封裝強度與抗震作用不能滿足此類大型器件封裝需求，在大強度的運動作用下，封裝粘結(jié)部分很可能發(fā)生滑移，因而需要增加預(yù)設(shè)點膠位置。

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