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　 隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對(duì)點(diǎn)膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。高精度點(diǎn)膠控制的最終目標(biāo)是達(dá)到接近測量精度的最小誤差，同時(shí)還要具有很好的穩(wěn)定性。只有這樣，才能使點(diǎn)膠過程更精確，點(diǎn)膠質(zhì)量更好。

  在點(diǎn)膠加工過程中，隨著針筒內(nèi)剩余的膠體越來越少，針筒內(nèi)氣體的體積會(huì)越來越大。當(dāng)針筒變空時(shí)，壓縮針筒內(nèi)的氣體也需要更多的時(shí)間。由于增壓時(shí)間的不同，當(dāng)針筒變空時(shí)，會(huì)引起點(diǎn)膠量的重大變化。因此，隨著針筒內(nèi)氣體體積的增加，可適當(dāng)?shù)匮娱L加壓時(shí)間，以補(bǔ)償對(duì)點(diǎn)膠所產(chǎn)生的影響。另外，也可通過真空回吸方法來進(jìn)行點(diǎn)膠補(bǔ)償。采用這種方法，能夠在活塞和料液之間形成一段真空段，壓縮針筒內(nèi)的氣體僅需很少的時(shí)間。這種真空回吸方法是目前FIP點(diǎn)膠加工行業(yè)中普遍采用的補(bǔ)償方法。

  在定量點(diǎn)膠產(chǎn)品過程中，最基本的要求是在整個(gè)點(diǎn)膠過程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。但是，由于影響點(diǎn)膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內(nèi)液體的高度和壓力、針尖的內(nèi)徑和長度、點(diǎn)膠機(jī)器結(jié)構(gòu)、點(diǎn)膠高度以及膠點(diǎn)大小和形狀等，所以必須通過程序控制和機(jī)械控制來提高點(diǎn)膠的定量精度，并實(shí)現(xiàn)整個(gè)過程中膠體流速和點(diǎn)膠效果的一致性。