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膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題，來(lái)適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(jí)的設(shè)計(jì)更緊密地與板級(jí)裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級(jí)包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級(jí)工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.

點(diǎn)膠機(jī)中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn)，點(diǎn)膠機(jī)以有效的實(shí)施工藝過(guò)程，取得連續(xù)可靠的結(jié)果，同時(shí)維持所要求的生產(chǎn)量水平。

這些關(guān)鍵問(wèn)題包括：

得到完整的和無(wú)空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免污染其它元件，通過(guò)射頻外殼或護(hù)罩的開(kāi)口滴膠，控制助焊劑殘留物。

取得完整和無(wú)空洞的膠流，因?yàn)樘畛洳牧媳仨毻ㄟ^(guò)毛細(xì)管作用吸入芯片底部，所以關(guān)鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開(kāi)始膠的流動(dòng)。

必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個(gè)推薦的原則是將針嘴開(kāi)始點(diǎn)的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在整個(gè)滴膠過(guò)程中，也要求精度控制以維持膠的流動(dòng)，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產(chǎn)量，經(jīng)常希望一次過(guò)地在芯片多個(gè)邊同時(shí)滴膠。可是，相反方向的膠的流動(dòng)波峰(以銳角相遇可能產(chǎn)生空洞。應(yīng)該設(shè)計(jì)滴膠方式，產(chǎn)生只以鈍角聚合的波峰。

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