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隨著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個大難題，那么自動點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢？

自動點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的？

第一、芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。

第三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命。

綜上所述，以上就是自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了！