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芯片點(diǎn)膠加工所用點(diǎn)膠機(jī)采用了多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠的工作模式，進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能對(duì)一些不規(guī)則縫隙進(jìn)行封膠填充點(diǎn)膠加工工作，可執(zhí)行單程高速打點(diǎn)、線、面、弧等路徑點(diǎn)膠，能更好的滿足電子產(chǎn)品芯片封膠的要求，通過適當(dāng)調(diào)整參數(shù)就能更有效地完成點(diǎn)膠工作。

采用了等比例控制系統(tǒng)，支持多種混合方式，根據(jù)實(shí)際工作需求可選用合理的泵，完成參數(shù)設(shè)定后，點(diǎn)膠機(jī)就可根據(jù)所設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工工作，可在一定程度上的降低了廠家的生產(chǎn)成本以及人力成本。

芯片點(diǎn)膠封膠大多數(shù)應(yīng)用的是環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進(jìn)行封膠工作，一般噴射式點(diǎn)膠機(jī)都會(huì)配有點(diǎn)膠頭加溫設(shè)備，通過調(diào)試設(shè)備的溫度能控制膠水的流動(dòng)性，冬季低溫環(huán)境此工藝特別重要，點(diǎn)膠設(shè)備恒溫頭可使膠水一直處于最佳的使用狀態(tài)。點(diǎn)膠溫度需要根據(jù)膠水的性質(zhì)和室溫環(huán)境進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

某些點(diǎn)膠封膠設(shè)備還配備了精密回吸閥，可預(yù)防電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工封裝過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題，保證了點(diǎn)膠機(jī)封膠工作的一致性與穩(wěn)定性，使良品率大大提高，提高生產(chǎn)效率。