點膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP點膠,是指以精確的計算機操控自動化設(shè)備,將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面,在一定條件下固化,從而形成導(dǎo)電或不導(dǎo)電密封襯墊,以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。
射頻模塊FIP點膠加工,電磁屏蔽性能可達120dB,工作溫度-50-150度,膠條附著力好。
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