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芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為時(shí)代的主題，直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能是芯片封裝的過程，那么什么樣的點(diǎn)膠工藝才能適用于平板電腦外殼封裝，平板電腦外殼封裝又應(yīng)該選擇什么樣的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備呢？ 

一、芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，可采用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在印制電路板表面點(diǎn)膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

二、底料填充

很多技術(shù)人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅?。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。

三、表面涂層 

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。